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        產品中心
        ? ? ? 多核處理板卡為LRM結構,采用全工業級設計。其內部擁有3片TMS320C6678及兩片XC7VX690T芯片,共計24個CPU運算單元,靈活的配置能力和強大的處理能力使得其適用于復雜的大規模圖像拼接、無線電信號處理的嵌入式應用。

        ? ? ? 多核處理平臺采用兩個模塊進行分板獨立設計,其尺寸均符合LRM結構尺寸,且充分考慮設備的可靠性與易用性。


        [ 0928-2XC7VX690T-SRIO ]
        ●?XC7VX690T_FFG1761;
        ●?工業級FLASH芯,1Gb;
        ●?4ⅹQDR內存,單片容量為144Mb,總線速率250MHz;
        ●?8ⅹDDR3內存,單片容量為8Gb;

        ●?16路SRIO(Max48對),支持6.25G波特率總線接口, 1X接口4個,2X接口2個,4X接口10個,各路接口速率均為3.125G波特率;

        ●?自主溫升、電壓監控。



        [ 0928-4TMS320C6678 ]
        ●?TMS320C6678ACYPA;
        ●?具備8個主頻為1G的C66x的浮點處理器內核;
        ●?每個核具備32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 緩存;
        ●?支持4X SRIO;
        ●?每片DSP外擴4片工業級DDR3芯片,單片容量為8Gb;
        ●?每片DSP外擴一片Norflash,單片容量為128Mb;
        ●?每片DSP外擴一片Nandflash,單片容量為512Mb;
        ●?每片DSP外擴一片E2PROM,工業級,-40℃~130℃,單片容量為1Mbit;
        ●?16路SRIO(Max48對),支持6.25G波特率總線接口,1X接口4個,2X接口2個,4X接口10個,各路接口速率均為3.125G波特率;
        ●?自主溫升、電壓監控。

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